Zoals op de bovenstaande afbeelding te zien zijn de afmetingen en uitvoeringen zeer divers. Het grote zwarte blok met daarop duidelijk het merk Intel en het model Pentium 3 is wel echt anders, de processor zelf is namelijk op de achterzijde van de printplaat gesoldeerd (BGA/ Bol Grid Array) met daar weer bovenop de koelblok. De verbinding met het moederbord gebeurd d.m.v. een zogenaamd slot. Bij Intel noemen zoiets ‘socket 1’ en bij AMD ‘slot A’. De instap modellen hadden geen ventilator

Zoals op de foto te zien, is de processor juist geplaatst doordat de met rood omlijnde nokjes van de processorsocket in de inkepingen van de processor valt. Ook is te zien dat er grijze thermische pasta op de processor aangebracht is. Er zijn ook processoren met pinnetjes die in een socket met gaatjes geplaatst wordt. Om een processor juist in zijn socket te plaatsen is er ook de mogelijkheid dat dit op één van de hoeken aangegeven is, zowel op de processor als te socket moet dit uiteraard overeen komen. Combinaties van beide orientatie systemen is mogelijk. Tegenwoordig gebruikt men voor processoren de zogenaamde Zero-Insertion-Forse (ZIF)-sockets, deze sockets hebben dus de eigenschap dat de processor zonder enige kracht in de socket geplaatst wordt waarna d.m.v. een klem/hendeltje of lever (eng.) de contacten van de socket een juiste mechanische klemkracht geeft en dus een optimale verbinding laat maken met de processor. Let op dat het beschermkapje van de processorsocket afhaalt alvorens de processor te plaatsen.

Warmtegeleiding

Elke processor heeft op de een of andere manier koeling nodig vanwege de in een korte tijd zeer grote aantallen berekeningen die hij uit zal gaan voeren waardoor er helaas veel (extra) warmte (energie) vrij komt. Deze warmte zal afgevoerd dienen te worden om beschadigingen intern te voorkomen. De koeling vindt vaak plaats d.m.v. metaal met een groot warmte absorberend vermogen. Ook hebben deze (vaak aluminium) metalen blokken een zogenaamd radiator effect, dat wil zeggen dat er veel luchtspleten aanwezig zijn om de warmte over een zo groot mogelijke oppervlakte te verdelen waardoor d.m.v. een luchtstroming (airflow) de verwarmde lucht afgevoerd wordt. Nu is het zo dat de warmtegeleiding tussen de twee metalen (processor op koelblok) niet optimaal is omdat microscopisch gezien metaal niet helemaal vlak is. Om dit te ondervangen is het nodig een temperatuur geleidende pasta (koelpasta/thermal paste) op de processor aan te brengen. De pastalaag zal zo dun als mogelijk is moeten zijn maar uiteraard wel dat de warmtegeleiding goed kan plaatsvinden. De pasta dient egaal aangebracht te zijn, daarvoor zijn er kleine mica plaatjes verkrijgbaar waarmee de pasta na een dot aangebracht te hebben (pasta zit in een klein spuitje) uitgesmeerd wordt.

Uiteraard zijn er meerdere manieren om de processor te koelen, om waterkoeling als voorbeeld maar eens te noemen, die bij processoren met een hoge rekencapaciteit en/of een (zeer) hoge overdrachtssnelheid toegepast kan worden. In laptops wordt vaak koper i.p.v. aluminium met een ventilator gebruikt. In tablets en telefoons en sommige (pc) kasten gebruikt men ook wel een metalen behuizing om warmte af te voeren. De reden is vaak om het geluid van een ventilator te voorkomen. De rekencapaciteit van een processor heeft dan dus ook een limiet.

Tip: Als een pc geassembleerd is (in elkaar gezet tot een werkend geheel), is het handig (vrij van obstakels) en technisch gezien beter om als eerste de processor met koeling en het geheugen op het moederbord te monteren. Waarom? Denk aan het doorbuigen van het moederbord…

Info monteren processor (Youtube)

Info monteren geheugen (Youtube)